检查客户设计PCB、BOM、原理图、成品组装手册的项目：
● 文件版本及最后更新时间
● 工艺制程：有铅/无铅
● 清晰的元器件位号及丝印
● 包含制造商品牌及料号、描述、位号的BOM
● 确认PCB制作工艺：材质、板厚、铜厚、层数、表面处理、字符颜色及特殊工艺
● 合理的PCB图层、拼板方式
● 提供正确的SMT贴片文件
● 完善的程序烧录及功能测试方案
● 清晰的成品组装手册及示意图
● 其他特殊工艺要求

组织销售部、工程部、生产部、采购部、品质部等人员，召开新产品导入会议：

● 详细介绍客户项目背景、产品应用范围、交期及特殊要求

● 确定内部客户编号及产品编号

● 明确生产批次、采购及交货数量

● 评估项目的工艺制程难度及关键质量控制点

● 明确PCB及电子元器件的采购周期

● 提出生产计划草案

● 生产过程中所需的治具、夹具、辅材的准备

● 明确客户产品的测试方案

我们外发PCB制作并严格控制如下质量关键点

● 优质品牌板材

● 选择知名的线路板供应商

● 持续建立供应商关系管理

● 具备完成3mil线宽线距、多层、HDI、阻抗、盲埋孔的工艺能力

● 所有PCB交付到我司必须100%电气测试

● 100%按照客户BOM中指定的品牌及料号进行采购（除非因采购周期原因，客户书面同意采购其他替代物料）

● 通过原厂，一级代理商或者顶级贸易商等正规渠道采购物料

● 可提供一级代理商原产地证明

● 具备良好的集中采购优势，获得更短的采购周期、最新物料年份、备货优势等

● 提供完善的原厂技术支持

● 测量PCB的厚度

● 检查PCB的通孔及油墨是否堵孔等

● 查看PCB是否有曲翘变形、丝印是否清晰

● 检查PCB是否存在断线、跳线等缺陷情况

● 将PCB放置于回流焊中进行炉温测试，检查是否发黄或变形

● 检查来料电子元件的批号、料号、丝印是否与BOM一致

● 来料电子元件放置于PCB裸板上进行焊盘或通孔的适配测试

● 抽检来料电子元件的阻值、容值等，并与BOM比对

● 检查来料电子元件表面是否存在刮伤、变形、断脚、短脚等外观不良

● 专业恒温恒湿箱内保存敏感元器件

● 对部分要求严格的PCB/IC/BGA烘烤2-12个小时，除去表面水分，增强可焊性

● 采用一线品牌锡膏

● 开具高质量激光钢网

● 完善的锡膏冷冻、解冻和搅拌作业程序

● 配备全自动锡膏印刷机，保证批量生产过程中的锡膏印刷一致性和可靠性